对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要，主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置，以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。

这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的，本章将对这些编辑技巧进行详细说明。

7.1 放置坐标指示

放置坐标指示可以显示出 PCB 板上任何一点的坐标位置。

启用放置坐标的方法如下：从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具栏中的 （ Place Coordinate ）图标按钮。

进入放置坐标的状态后，鼠标将变成十字光标状，将鼠标移动到合管的位置，单击鼠标确定放置，如图 7-1 所示。
 
图 7-1 坐标指示放置

坐标指示属性设置可以通过以下方法之一：

• 在用鼠标放置坐标时按 Tab 键，将弹出 Coordinate （坐标指示属性）设置对话框，如图 7-2 所示。
   
  图 7-2 坐标指示属性设置
• 对已经在 PCB 板上放置好的坐标指示，直接双击该坐标指示也将弹出 Coordinate 属性设置对话框。

坐标指示属性设置对话框中有如下几项：

• Line Width: 用于设置坐标线的线宽。
• Text Width ：用于设置坐标的文字宽度。
• Text Height ：用于设置坐标标注所占高度。
• Size ：用于设置坐标的十字宽度。
• Location X 和 Y ：用于设置坐标的位置 x 和 y 。
• Layer 下拉列表：用于设置坐标所在的布线层。
• Font 下拉列表：用于设置坐标文字所使用的字体。
• Unit Style 下拉列表：用于设置坐标指示的放置方式。有 3 种放置方式，分别为 None （无单位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括号方式）。
• Locked 复选项：用于设置是否将坐标指示文字在 PCB 上锁定。

7.2 距离标注
在电路板设计中，有时对元件或者电路板的物理距离要进行标注，以便以后的检查使用。

1 ．放置距离标注的方法
先将 PCB 电路板切换到 Keep-out Layer 层，然后从主菜单执行命令 Place/Dimension/Dimension ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Standard Dimension 按钮。

进入放置距离标注的状态后，鼠标变成如图 7-3 所示的十字光标状。将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置距离标注的起点位置。移动鼠标到合适位置再单击，确定放置距离标注的终点位置，完成距离标注的放置，如图 7-4 所示。系统自动显示当前两点间的距离。
               
图 7-3 放置距离标注起点 图 7-4 放置距离标注终点

2 ．属性设置

属性设置的方法如下：

•  在用鼠标放置距离标注时按 Tab 键，将弹出 Dimension （距离标注属性）设置对话框，如图 7-5 所示。
   
      图 7-5 距离标注设置对话框
•  对已经在 PCB 板上放置好的距离标注，直接双击也可以弹出距离标注属性设置对话框。

距离属性设置对话框中有如下几项：

• Start X 和 Y ：用于设置距离标注的起始坐标 x 和 y 。
• Line Width ：用于设置距离标注的线宽。
• Text Width ：用于设置距离标注的文字宽度。
• Height ：用于设置距离标注所占高度。
• End X 和 Y ：用于设置距离标注的终止坐标 x 和 y 。
• Text Height ：用于设置距离标注文字的高度。
• Layer 下拉列表：用于设置距离标注所在的布线层。
• Font 下拉列表：用于设置距离标注文字所使用的字体。
• Locked 复选项：用于设置该距离注释是否要在 PCB 板上固定位置。
• Unit Style 下拉列表：用于设置距离单位的放置。有 3 种放置方式，分别为 None （无单位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括号方式）。效果分别如图 7-6 、图 7-7 和图 7-8 所示。
       
  图 7-6 none 风格 图 7-7 Nomal 风格             图 7-8 Brackets 风格

7.3 敷铜
通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法

从主菜单执行命令 Place/Polygon Plane …，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Plane 按钮 。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Plane （敷铜属性）设置对话框，如图 7-9 所示。
 
图 7-9 敷铜属性设置对话框

在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：

• Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如图 7-10 和图 7-11 所示。
   
  图 7-10 圆周环绕方式               图 7-11 八角形环绕方式
• Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。
• Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。
• Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如图 7-12 、 7-13 、 7-14 、 7-15 、 7-16 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如图 7-17
   
  图 7-12 None 敷铜                      图 7-13 90 ° 敷铜                   图 7-14 45 ° 敷铜
     
  图 7-15 水平敷铜                         图 7-16 垂直敷铜                     图 7-17 实心敷铜
• Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。
• Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。
• Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。
• Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。
• Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。
• Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。

2 ．放置敷铜
设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。

必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。

敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。

7.4 补泪滴
在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。

泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops… ，将弹出如图 7-18 所示的 Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。
 
图 7-18 泪滴设置对话框

接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。

① General 选项区域设置

General 选项区域各项的设置如下：

•  All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
• All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。
• Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
• Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
• Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。

② Action 选项区域设置

Action 选项区域各基的设置如下：

• Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。
• Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。

③ teardrop Style 选项区域设置

Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：

• Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。
• Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。

所有泪滴属性设置完成后，单击 OK 按钮即可进行补泪滴操作。使用圆弧形补泪滴的方法操作结束后如下图 7-19 所示。
 
图 7-19 补泪滴效果示意图

电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。

网络包地的使用步骤如下：

1. 选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net ，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线。
2. 放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如图 7-20 和图 7-21 所示。
    
   图 7-20 包地操作前效果图                    图 7-21 包地操作后效果图
3. 对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。
    

7.5 放置文字
有时在布好的印刷板上需要放置相应元件的文字（ String ）标注，或者电路注释及公司的产品标志等文字。

必须注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （丝印层）上。

放置文字的方法包括：执行主菜单命令 Place/String ，或单击元件放置工具栏中的 （ Place String ）按钮。

选中放置后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标就可以放置文字。系统默认的文字是 String ，可以用以下的办法对其编辑。

可用以下两种方法对 String 进行编辑。

● 在用鼠标放置文字时按 Tab 键，将弹出 String （文字属性）设置对话框，如图 7-22 所示。
 
图 7-22 文字属性设置对话框

•  对已经在 PCB 板上放置好的文字，直接双击文字，也可以弹出 String 设置对话框。

其中可以设置的项是文字的 Height （高度）、 Width （宽度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐标位置 Location X/Y 。

在属性“ Properties ”选项区域中，有如下几项：

• Text 下拉列表：用于设置要放置的文字的内容，可根据不同设计需要而进行更改。
• Layer 下拉列表：用于设置要放置的文字所在的层面。
• Font 下拉列表：用于设置放置的文字的字体。
• Locked 复选项：用于设定放置后是否将文字固定不动。
• Mirror 复选项：用于设置文字是否镜像放置。

7.6 放置过孔
当导线从一个布线层穿透到另一个布线层时，就需要放置 过孔 （ Via ）； 过孔 用于是同板层之间导线的连接。

① 放置 过孔 的方法

可以执行主菜单命令 Place/Via ，也可以单击元件放置工具栏中的 Place Via 按钮。

进入放置 过孔 状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标，就完成了 过孔 的放置。

② 过孔 的属性设置

过孔 的属性设置有以下两种方法：

● 在用鼠标放置 过孔 时按 Tab 键，将弹出 Via （ 过孔 属性）设置对话框，如图 7-23 所示。
 
图 7-23 过孔 属性设置对话框

● 对已经在 PCB 板上放置好的 过孔 ，直接双击，也可以弹出 过孔 属性设置对话框。 过孔 属性设置对话框中可以设置的项目有：

• Hole Size ：用于设置 过孔 内直径的大小
• Diameter ：用于设置 过孔 的外直径大小。
• Location ：用于设置 过孔 的圆心的坐标 x 和 y 位置。
• Start Layer ：用于选择 过孔 的起始布线层。
• End Layer 下拉列表：用于选择 过孔 的终止布线层。
• Net 下拉列表：用于设置 过孔 相连接的网络。
•  Testpoint 复选项：用于设置 过孔 是否作为测试点，注意可以做测试点的只有位于顶层的和底层的 过孔 。
• Locked 复选项：用于设定放置 过孔 后是否将 过孔 固定不动。
• Solder Mask Expansions ：设置阻焊层。    

7.7 放置焊盘
1 ．放置焊盘的方法

可以执行主菜单中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Pad 按钮。

进入放置焊盘（ Pad ）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。

2 ．焊盘的属性设置

焊盘的属性设置有以下两种方法：

● 在用鼠标放置焊盘时，鼠标将变成十字形状，按 Tab 键，将弹出 Pad （焊盘属性）设置对话框，如图 7-24 所示。
 
图 7-24 焊盘属性设置对话框

● 对已经在 PCB 板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置：

•  Hole Size ：用于设置焊盘的内直径大小。
•  Rotation ：用一设置焊盘放置的旋转角度。
•  Location ：用于设置焊盘圆心的 x 和 y 坐标的位置。
•  Designator 文本框：用于设置焊盘的序号。
•  Layer 下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。
•  Net 下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。
•  Electrical Type 下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有 3 种选择方式： Load （节点）、 Source （源点）和 Terminator （终点）。
•  Testpoint 复选项：用于设置焊盘是否作为测试点，可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。
•  Locked 复选项：选中该复选项，表示焊盘放置后位置将固定不动。
•  Size and Shape 选项区域：用于设置焊盘的大小和形状
•  X-Size 和 Y-Size ：分别设置焊盘的 x 和 y 的尺寸大小。
•  Shape 下拉列表：用于设置焊盘的形状，有 Round （圆形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
• （长方形）。
•  Paste Mask Expansions 选项区域：用于设置助焊层属性。
•  Solder Mask Expansions 选项区域：用于设置阻焊层属性。