Full speed的不用太讲究，4～20mil都可以，长度也不一定要求一致，不要弯得太过分就行了。High speed的要求则比较高些，以下介绍在High speed下应注意的一些问题：

1、高速线（CLK，…）避免跨切割，避免走在板边缘（50 mils）和切割线附近，避免走在Slot下方和Via密集处，尽量少换层（优先级从高到低），保证高速线参考面完整。

2、CLK绕等长最佳方式，平行线间距量大（至少大于3倍线宽），耦合长度尽量小。且不规则绕线或螺旋绕线优于规则蛇型绕线。尽量避免在IC，Slot下方，I\O附近绕线,最好参考面完整处绕线。

3、差分走线（即D+和D-数据线）的回返电流同样会走在参考面，而且大部分在参考面。同样要尽量避免跨切割问题。

4、差分走线的匹配更重要的是线长的匹配，影响要大于间距不等。

5、Top和Bottom走线层不要随意铺GND shape，如果有则要足够的GND Via（接地不良容易产生天线效应）。

6、I\O区要有足够的GND Via贯通各层,connector的固定pin脚也要通过Via与GND相连。