范围
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本乎工焊接技术。本文介绍如何拆除、清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
安全
所有的工作都应在一个通风良好的环境完成。长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的。在使用溶剂时，不应有火花或火焰存在。
工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。下表中列出Cyginal推荐的工具和材料。其它的工具和材料也能工作，因此用户可以自由选择替代品。强烈建议使用低温焊料。
所需的工具和材料
1.卷装导线(规格30)*
2.适于卷装导线的剥线钳*
3.焊台－温度可调，ESD保护。应支持温度值800oF ( 425 ℃。本例中使用Weller EC1201A型。烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1 mm。
4.焊料－10/18有机焊芯;0.02" (0.5 mm)直径。
5.焊剂－液体型，装在分配器中
6.吸锡带－C尺寸，0.075" (1 .9 mm)
7.放大镜一最小为4倍。本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜。
8. ESD垫板或桌而及ESD碗带两者都要接地。
9.尖头(不要平头)镊子
10.异内基酒精
11.小硬毛刷(尼龙或其它非金属材料)，用于清洗电路板。将刷毛切到大约0.25" (6 mm)
可选件
1.板钳，用于固定印制板
2.牙锄(90度弯曲)
3.压缩十燥空气或氮，用于十燥电路板
4.光学检查立体显微镜30-40X
过程
下面介绍更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合JEDEC标准的QFP。本节分为二个部分:
A.拆除器件
B.清洗电路板
C.焊接新器件
如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过A部分直接进入B部分(清洗电路板)。
A.拆除器件
准备工作
- 将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中。PCB夹持器/板钳是可选件，但为了拆除器件需要将PCB可靠固定。
- 将焊台加热到800oF (425 ℃)，清洁烙铁头。
- 采取ESD保护措施。
首先将焊剂涂在所有的引脚上，这样可使清除焊锡更加容易。从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡。注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板。
下一步，从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层。将导线在12英寸左右切断。
如图9所示，将导线从IC一边的引脚下面穿过。
将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上。固定点应位于一个类似图10所示的位置。
在引脚上施加少量的液体焊剂。
用镊子拽住导线的自由端(未固定的一端)，使导线紧靠在器件上，如图11所示。
你现在需要加热焊锡并同时向QFP外侧拉动导线，拉导线时要有一个小的向上角度。从与你的镊了最近的引脚开始加热。当焊锡熔化时，轻轻地向QFP外侧拉动导线，同时向右逐脚移动焊铁。注意拉力不要过大。当焊锡熔化时再拉。不要在任何引脚上过分加热。加热第一个引脚所需的时间最长，当导线变热后，其它引脚上的焊锡会快速熔化。过分加热会损坏IC器件和PCB焊盘。从一个48脚的TQFP拆除12个引脚共需大约5秒钟。过热的迹象是:
- IC器件的塑壳熔化
- PCB焊盘翘起
- PCB板上有烧焦的痕迹
当QFP的一边完成后，对QFP的其它二边重复同样的操作过程。对每一边进行操作前，要切断卷装导线上己变脏的部分或使用一段新导线。对每一边都要重新施加焊剂。
注意，在下面的图中不保留旧IC器件。为了加快拆除过程，施加的热量稍微多一些。其结果是塑壳的一部分被熔化，一部分欧翼引线折断。这些结果在下面的图中是可见的。如果你试图保留i1，在被拆除的IC}那末你必须在拆除期间非常小心地施加尽可能少的热量，使塑料QFP封装上的引脚保持完整无缺。这需要对加热量设置和加热时间进行一些试验。
