闸流管和双向可控硅成功应用的十条黄金规则-百合电子工作室

规格范围和封装方式

　　飞利浦的闸流管由 0.8A 的 SOT54（TO92）到25A的SOT78（TO220AB）。

　　飞利浦的双向可控硅由 1A 的 SOT223 至 25A 的SOT78。传统的型号（四象限触发）和 Hi-Com 型号（三象限触发）都有供应。SOT54 计划在 1996 年前提供。

　　最小的组件是表面安装的 SOT223，用于较小的闸流管和双向可控硅（图 10）。组件焊接在印刷线路板上，散热决定于印刷线路板的散热性能。

　　同样的芯片也以 SOT82 封装供应，这是不绝缘组件（图 12）。组件的散热得到改善，因为散热器热流高，热量逸散好。

　　图 11显示 SOT54，其中装的是最小的器件。比适用 SOT223 的芯片更小的芯片，采用这封装。这种组件最紧凑，不是表面安装。

　　SOT78 是最常见的不绝缘组件，我们的大部分器件以这种封装供应（图 13）。

　　图 14 是 SOT186（F-pack）。这一直是飞利浦传统的绝缘组件。在清洁的状态下，器件和散热器间可承受1500V 电压峰值。

　　较近期的 SOT186A 组件（X-pack）见图 15，和老型号相比有很多优点：

其管脚间距和 SOT78 组件完全相同，所以它可直接取代 SOT78 器件，并提供绝缘，而不必修改安装设置。
它的接口片顶部不暴露金属，管脚至散热器漏电距离较大。因而能提供绝缘电压 2500V RMS，大为改善。
它是完全密封的，SOT78取代品。

十条黄金规则汇总
规则1.	为了导通闸流管（或双向可控硅），必须有门极电流≧IGT ，直至负载电流达到≧IL 。这条件必须满足，并按可能遇到的最低温度考虑。
规则2.	要断开（切换）闸流管（或双向可控硅），负载电流必须<IH, 并维持足够长的时间，使能回复至截止状态。在可能的最高运行温度下必须满足上述条件。
规则3.	设计双向可控硅触发电路时，只要有可能，就要避开3+象限（WT2-，+）。
规则4.	为减少杂波吸收，门极连线长度降至最低。返回线直接连至 MT1（或阴极）。若用硬线，用螺旋双线或屏蔽线。门极和 MT1 间加电阻 1kΩ或更小。高频旁路电容和门极间串接电阻。另一解决办法，选用H系列低灵敏度双向可控硅。
规则5.	若 dVD/dt或dVCOM/dt 可能引起问题，在 MT1和 MT2间加入 RC缓冲电路。若高dICOM/dt可能引起问题，加入一几 mH的电感和负载串联。另一种解决办法，采用 Hi-Com双向可控硅。
规则6.	假如双向可控硅的 VDRM 在严重的、异常的电源瞬间过程中有可能被超出，采用下列措施之一：负载上串联电感量为几μH 的不饱和电感，以限制 dIT/dt；用 MOV跨接于电源，并在电源侧增加滤波电路。
规则7.	选用好的门极触发电路，避开 3+象限工况，可以最大限度提高双向可控硅的dIT/dt 承受能力。
规则8.	若双向可控硅的 dIT/dt 有可能被超出，负载上最好串联一个几μH 的无铁芯电感或负温度系数的热敏电阻。另一种解决办法：对电阻性负载采用零电压导通。
规则9.	器件固定到散热器时，避免让双向可控硅受到应力。固定，然后焊接引线。不要把铆钉芯轴放在器件接口片一侧。
规则10.	为了长期可靠工作，应保证 Rth j-a足够低，维持 Tj不高于 Tjmax ,其值相应于可能的最高环境温度。